卓兴是哪里的公司?做什么的? 卓兴半导体的研发实力强吗?
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半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号和功能要求加工成独立芯片的过程。封装工艺如下:通过划片工艺将来自前一晶片工艺的晶片切割成小管芯，然后用胶将切割的管芯附着到相应衬底(引线框架)的岛上，然后通过使用超细金属(金锡铜铝)线或导电树脂将管芯的焊盘连接到衬底的相应引线。
然后，用塑料外壳封装和保护独立的晶片。塑封后，进行一系列操作。包装后的成品要经过检验，通常要经过进货检验、测试、包装等程序，最后入库出货。半导体封装一般采用点胶机点胶环氧树脂和焊接机锡膏。典型的封装工艺包括划片、贴装、粘合、塑封、切边、电镀、印刷、切筋成型、外观检查、成品测试、包装和装运。
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